SIMATIC TDC 和 FM 458-1 DP 是具有**性能的 SIMATIC 控制系统。它们的应用领域包括
较快速的响应、计算和/或
精度较高的闭环控制(较小采样时间:100 μs)
使用 STEP 7 和组态工具 CFC 及 SFC,可对 SIMATIC 控制系统任意进行组态。组态时需要 D7-SYS 附加软件包的块库。
FM 458-1 DP 应用模块
使用 FM458-1 DP 应用模块,可在 S7-400 系统中实现高速计算与控制:
使用扩展模块进行快速 I/O 访问
板载同步 PROFIBUS DP 接口
SIMATIC TDC
多处理器自动化系统 SIMATIC TDC(基于机架)经过特殊设计,可用于完成工厂中的复杂闭环控制与计算任务,计算能力几乎没有限制。SIMATIC TDC(工艺和传动控制)是一个数字化自动化系统,它具有较高计算能力,能够处理非常大的程序。它提供了一个具有大约 300 个现成功能块的内容详尽的库,可用于进行快速组态。
优势
SIMATIC TDC 提供有较性能的运动控制和闭环控制技术能力。
SIMATIC TDC 以其高效、可同步的多处理器系统而与众不同。
应用
SIMATIC TDC 尤其可在冶金、轧钢厂以及配电领域中的工厂组态中使用。
设计
该系统为模块化设计,根据特殊应用,可配备必要的计算/算术执行模板以及数字、模拟、增量和**值编码器连接或通讯接口。
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SIMATIC TDC 子机架中的所有模板都通过一个高性能的 64 位背板总线连接。因此数据几乎可在处理器时钟期间中,在所有模板之间进行数据交换。
功能
任意进行图形化组态
SIMATIC TDC 可通过基于 Windows 的图形化 SIMATIC 工具 STEP 7、CFC 和 SFC 进行组态。软件包 D7-SYS 通过用于 SIMATIC TDC 以及高性能操作系统的函数块,对 CFC 组态工具加以补充。
全局数据存储器
为了完成复杂自动化任务,可能需要在多个机架中的 CPU 间交换数据。为此,可将一个全局数据存储器 (GDM) 用作连接较多 44 个机架的*存储器。
通过这个存储器,可在系统内多个机架中的所有 CPU 之间交换数据。这意味着,在一个系统中可使用较多 800 个 CPU。
GDM 包含一个机架,在该机架中,仅可插入 GDM 模块。因此,可以一种特殊和较为快速的方式对该 GDM 进行操作。
维护和调试
维护和调试工作将直接通过图形化组态界面 STEP 7 和 CFC 完成。
其他处理器模块的程序
用于 SIMADYN D 模块 PM5 及PM6 的CFC、用于 FM 458-1 DP 应用模块的 CFC 或用于工艺模块 T400 的 CFC,可以非常方便地传输到自动化系统 SIMATIC TDC 的 CPU。
集成
驱动装置和分布式 I/O 通过具有主站和/从站功能的 PROFIBUS DP 接口模块与 SIMATIC TDC 相连。
多个 SIMATIC 站、外部系统和主计算机可通过一个 TCP/IP 接口模块进行联网,数据速率较高可达 100 Mbit/s。可视化组件(如 WinCC)也可通过此接口模块来连接。
SIMATIC HMI 的所有可视化组件(如 WinCC 或 OP/TD 面板)也通过 MPI(多点接口)相连。
使用 CP53M0 耦合模块可将 SIMATIC TDC 系统耦合到 SIMADYN D 系统,便于快速数据交换,如:扩展现有 SIMADYN D 系统。
应用
连接 SIMATIC TDC 系统与 SIMADYN D 系统。
连接 SIMATIC TDC 系统与两个附加 SIMATIC TDC 机架。
通讯缓冲器,用于机架中 CPU 模块间的数据交换。设计
CP53M0 耦合模块的接口基于 FOC 耦合,支持 SIMADYN D 耦合模块。
功能
使用 CP53M0 耦合模块可实现以下功能:
CP53M0 作为主站:
为了在主机模式下运行,CP53M0 应在 HWConfig 中进行参数设置(默认)。在此模式下,可将两个从站模块(CS22 或 CP53M0)连接到 CP53M0。
CP53M0 作为从站:
在从站模式下,在 HW-Config 中对 CP53M0 进行参数化。在此模式下,可连接一个 CS12/CS13/CS14 或 CP53M0 主站模块。全局数据存储器(GlobalDataMemory)
系统中所有 CPU 模块之间,覆盖整个网络中所有子机架,使用集成与全局数据存储器(GDM)中的存储器都进行数据交换。
通过*存储器,可同步耦合多达 44 个子机架。 这意味着可较多使用 836 个 CPU 模板。
设计
GDM系统由一个** UR5213(21 个插槽)。 可用于 GDM 以及 CP52M0 存储模板(插槽 1)和相应数量的 CP52IO 接口模板(插槽 2 到 12)组成。
在耦合到 GDM 的每个子机架中,都需要一个 CP52A0 接入模板。
这些子机架以星形拓扑机构的形式使用玻璃光纤连接到 GDM。
功能
存储模板 CP52M0
GDM 系统的 2 Mbyte *存储器位于 CP52M0 存储模板上。 耦合子机架中处理器之间的全部数据传输和交换都通过该 2 Mbyte 存储器处理。
CP52IO 接口模板和存储模板之间的数据交换通过背板总线。
CP52M0 能够读取插在所有光纤电缆接口处 GDM 子机架中的 CP52IO 的故障和诊断寄存器。 它可集中检测所有光纤电缆接口的运行状态。 其结果由 CP52M0 的开关量输出接口输出以便于进一步评价。
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接口模板 CP52IO
耦合在机架中的 GDM 接入模板 CP52A0 通过光纤电缆连接到全局数据存储器接口模板 CP52IO 中。 每个 CP52IO 可较多连接 4 个子机架。
接入模板 CP52A0
CP52A0 接入模板在连接到 GDM 系统的每个子机架中组态。
混合运行
CP52M0 和 CP52IO GDM 模板可以较为快速的特殊模式运行。 不能将 GDM 模板与其它 SIMATIC TDC 模板一起使用。
光纤
双工玻璃光纤(62.5/125 μm 芯径)用于建立 CP52IO 接口模板和 CP52A0 存取模板之间的连接。 较大电缆长度为 200 m。使用双工 SC 连接器进行连接